特征
- 符合Bluetooth® v5.1规格
- 120MHz Qualcomm® Kalimba™音频DSP
- 32MHz应用开发处理器
- 系统固件处理器
- 灵活的QSPI闪存可编程平台
- 高性能24‑bit立体声音频接口
- 数字和模拟麦克风接口
- 灵活的PIO控制器和带PWM支持的LED引脚
- 支持UART、位序列器(I²C/SPI)和USB 2.0串行接口
- 高级音频算法
- 主动噪声消除:前馈和反馈模式,使用数字或模拟麦克风,通过Qualcomm®提供的许可证密钥启用
- Qualcomm® aptX™音频和Qualcomm® cVc™噪声消除技术,通过Qualcomm®提供的许可证密钥启用
- 支持Qualcomm® aptX™ Audio、aptX™ Adaptive和 aptX™ HD
- 支持2麦克风耳机、1麦克风耳机、1麦克风扬声器和2麦克风扬声器
- 集成PMU,具有用于系统/数字电路的双SMPS和集成的锂离子电池充电器
应用
- 蓝牙音箱
- 蓝牙立体声耳机
- 蓝牙TWS耳塞
规格
产品型号 | FSC-BT1026E |
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芯片 | QCC5125 |
蓝牙标准 | 5.1 |
尺寸(毫米) | 13 × 26.9 × 2.2 |
最大输出功率 | +9dBm |
协议 | A2DP、AVRCP、HFP、HSP、HOGP、PBAP、SPP、GATT | 认证 | CE、FCC、IC、KC、TELEC、BQB、NCC、SRRC |
频段 | 2.402~2.480GHz |
音频编解码 | aptX、aptX HD、aptX Adaptive、SBC、AAC |
工作温度 | -40°C ~ +85°C |
存储温度 | -40°C ~ +85°C |
固件
模块型号 | 固件类型 | 协议和特性 |
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FSC-BT1026E | 音频+数据 | HFP、A2DP、AVRCP、PBAP、BLE、SPP、OTA |