特性
- 符合蓝牙v5.3规范
- 双240MHz Qualcomm® Kalimba™音频DSP
- 32/80MHz开发者处理器用于应用
- 固件处理器用于系统
- 高性能24位立体声音频接口
- 数字和模拟麦克风接口
- 灵活的LED控制器和带PWM支持的LED引脚
- 支持UART、I²C/SPI和USB 2.0串行接口
- 高级音频算法
- 支持ANC主动噪声消除：混合、前馈和反馈模式，使用数字或模拟麦克风（通过从Qualcomm®获取的许可密钥启用）
- Qualcomm® LE音频、aptX™和aptX™ HD音频、LDAC
- 支持aptX™ Adaptive（通过许可密钥启用）
- 支持Qualcomm® cVc™噪声消除技术（通过许可密钥启用）
- 集成PMU：系统/数字电路的双SMPS，集成锂离子电池充电器
- 符合蓝牙v5.3规范，包括2Mbps蓝牙低功耗和蓝牙低功耗等时通道
- Qualcomm®蓝牙高速链路
- 单端天线连接，带片上平衡和收发开关
- 支持蓝牙、蓝牙低功耗和混合拓扑结构
- 支持Class 1的发射端输出功率
应用
- TrueWireless™立体声耳塞
- 有线/无线的立体声耳机或头戴式耳机
- 蓝牙扬声器
规格
| 类别 | 特性 | 值 |
|---|---|---|
| 无线规格 | 芯片 | QCC5181 |
| 蓝牙版本 | V5.3 | |
| 频率 | 2.402～2.480GHz | |
| 发射功率 | +15dBm（典型值，VBAT=3.7V） | |
| 接收灵敏度（典型值） | -96.5dBm（π/4 DQPSK） -90.0dBm（8DPSK） -100.5dBm（BLE 1Ms/s） |
|
| 实时数字化RSSI可供应用使用 | ||
| 空中原始数据速率 | 3Mbps（经典蓝牙BR/EDR） | |
| 主机接口和外设 | UART接口 | TX、RX、CTS、RTS |
| 通用输入输出 | ||
| 默认115200, N, 8, 1 | ||
| 支持的波特率从2400到4000000 | ||
| GPIO | 最多20条（可配置） | |
| 输出驱动强度（2、4、8或12mA） | ||
| 可控上拉电阻（70KΩ） | ||
| I²C接口 | 主接口，速度高达400kbps | |
| SPI接口 | SPI调试和编程接口，带读取访问禁用锁 | |
| ADC接口 | 模拟输入电压范围：0～1.854V | |
| 10位ADC | ||
| 4个通道（从AIO总数中配置） | ||
| USB接口 | 1个USB2.0全速（12Mb/s） | |
| 音频编解码器 | LE Audio、aptX、aptX HD、aptX Adaptive（通过许可证密钥启用）、SBC和AAC音频编解码器 | |
| 可配置信号检测以触发事件 | ||
| 压缩器用于压缩或扩展音频的动态范围 | ||
| 后期处理以提高DAC保真度 | ||
| 24位I²S接口，1个输入和3个输出通道，支持8槽TDM，支持8、16、32、44.1、48、96、192和384kHz采样率 | ||
| SPDIF接口：两个实例可配置为输入或输出，支持8、16、32、44.1、48、96和192kHz采样率 | ||
| 2个编解码器输出通道，支持8、16、32、44.1、48、96和192kHz采样率，16个编解码器输入通道，支持8、16、32、44.1、48和96kHz采样率 | ||
| 数字麦克风：五个接口支持多达十个麦克风，支持500、571、666和800kHz以及1、1.33、2和4MHz时钟频率 | ||
| 带线路输入的立体声音频ADC，立体声音频DAC | ||
| 支持的采样率为8、16、32、44.1、48、96、192和384kHz（输入） | ||
| 麦克风/线路输入信噪比（SNR）：99dB | ||
| 麦克风/线路输入总谐波失真加噪声（THD+N）：-94.9dB | ||
| 音频输出信噪比：103.8dBA（典型值） | ||
| 音频输出总谐波失真加噪声（THD+N）：-92.5dB（典型值） | ||
| 音频输出功率：1000mV（典型值）（0 dBFS 10K负载） | ||
| 配置文件 | BR/EDR | SPP（串行端口配置文件）高达600Kbps |
| 支持A2DP/AVRCP/HFP/HSP/HOGP/PBAP/SPP配置文件 | ||
| 低功耗蓝牙 | GATT客户端和外围设备 | |
| 同时支持BR/EDR和BLE | ||
| 最大连接数 | BR/EDR | 最多7个活动从设备 |
| 低功耗蓝牙 | 1个作为外围设备，最多5个作为中心设备 | |
| 固件升级 | 通过UART（待定） | |
| 通过USB（待定） | ||
| 空中升级（OTA） | ||
| 通过SPI | ||
| 电源电压 | 电源 | VDD_IO：1.7V ～ 3.3V；VBAT_IN：2.8V ～ 4.30V |
| 功耗（负载=10KΩ，VBAT_IN=3.3V） | 播放：< 5mA（0dB 1KHz正弦波信号）——平均值 | |
| 配对：< 5mA——平均值 | ||
| 关闭：< 100uA——平均值 | ||
| 物理参数 | 尺寸（毫米） | 13 × 26.9 × 2.2；焊盘间距1.0 |
| 环境 | 工作温度 | -40°C ～ +85°C |
| 存储温度 | -40°C ～ +85°C | |
| 其他 | 无铅 | 无铅和RoHS合规 |
| 保修 | 一年 | |
| 湿度 | 10% ~ 90%不凝结 | |
| MSL等级： | MSL 3 | |
| ESD等级： | 人体模型：Class 2 2kV（所有引脚） | |
| 充电设备模型：III级 500V（所有引脚） |
